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前言：从 SEMICON 2025 看见的“未来接合”趋势

在刚刚圆满落幕的 SEMICON 2025 盛会上，业界对微米级加工精度和先进固态接合解决方案的需求达到了前所未有的高度。瀚兴隆机械在展会上重点展示的高精密导体零件，以及领先业界的搅拌摩擦焊技术（Friction Stir Welding, FSW），正是应对这场“极限制造”挑战的核心武器。

FSW 作为一种固态接合工艺，因其低热输入、高接合强度和无气孔缺陷的特性，在全球高精尖制造领域正经历爆发式增长，市场规模预计在未来几年内持续以 **5% 至 7% 的复合年增长率（CAGR）**稳健扩大（数据参考自 2025 年市场分析报告）。

瀚兴隆将结合国际趋势，深入解析 FSW 如何成为两大产业（半导体与电动车）的关键驱动力。

瀚兴隆机械 SEMICON 2025 参展圆满落幕，成果斐然！

我们期待未来能与您建立更紧密的战略伙伴关系，共同驱动半导体技术的创新与未来发展！

明年，SEMICON 2026 见！

瀚兴隆机械有限公司诚挚宣布将参加 SEMICON 2025，展示我们在半导体关键零部件与高效散热解决方案的最新成果。

本公司于2023年8月通过ISO:9001-2015品质管理系统认证，这不仅提升了我们的管理效率，也确保了我们在产品质量上的稳定性与可靠性，持续精进品质管理，为客户提供更完善的服务。净零减碳关乎你我

为确保产品品质达到最高标准，本公司于2022年8月引进高精度的三次元量测仪，提升品质检验能力，提供客户更可靠的产品。

为了提升加工能力与效率，本公司于2022年6月引进MAZAK先进机台，强化精密加工技术，为客户提供更优质的产品与服务。引进三次元量测仪