固态接合的革命：FSW 如何驱动半导体与电动车的“极限”制造时代

半导体极致散热的唯一解方：高洁净度 FSW

随着芯片制程不断缩小、功耗持续飙升，先进半导体设备对高效液冷散热板 (Liquid Cooling Plate) 的需求变得极为迫切。散热效能的微小差异，足以影响整个晶圆制程的良率和设备寿命。

国际制造商与研究机构的最新报告纷纷指出，传统的熔融焊接（如电子束焊接）在制造铝或铜合金液冷板时，难以避免热变形、残余应力过大和焊缝附近性能下降的问题。

而 FSW 解决了这些痛点：

极低热输入，微米级变形： FSW 是一种固态工艺，接合温度远低于材料熔点，能将热变形降至最低，确保液冷板内部流道设计的几何精度。
超高洁净度与密封性： 在超高洁净度要求的半导体环境中，FSW 实现的无气孔、高气密性接合是成功的关键。它不需填充材料，不产生有害烟雾或飞溅，从根源上保证了超洁净制程环境。
应用场景： 从 CVD 设备的基板 (Susceptor) 到高精度背板 (Backing Plate) 的冷却通道接合，FSW 都是确保散热效能与制程稳腚的不二之选。

📌 瀚兴隆的领先能力： 我们的高精密 FSW 解决方案，能将液冷板的制程整合，从接合到表面精修，在一台机台上完成，大幅缩短交期 (Lead Time) 并确保零件的极致平坦度。

电动车 (EV)： 国际汽车大厂正大量采用 FSW 来制造电池托盘/外壳 (Battery Trays/Housings) 和逆变器外壳 (Inverter Cases)。FSW 能够可靠地接合铝合金结构，并实现铜-铝异种材料的完美接合，这对于要求高导电性、密封性和轻量化的 EV 关键零部件至关重要。
航空航天： FSW 从问世之初就成为航空航天的首选技术。例如，在 NASA 的 Artemis SLS 火箭等先进太空载具的低温燃料储箱制造中，FSW 被广泛应用于核心级桶段、穹顶和转接环的纵向和环形焊接，以提供超强且轻量的结构。

📌 瀚兴隆的领先能力： 我们具备接合高强度铝合金和铜-铝异种材料的丰富经验与精密参数控制能力。无论是面对电动车对生产一致性的要求，还是航空业对焊缝无缺陷的极端要求，瀚兴隆的 FSW 都能提供可重复、高可靠性的固态接合方案。

全球高阶制造业的发展趋势已明确指出：固态接合是解决当代技术瓶颈的关键。

瀚兴隆机械有限公司凭借多年来在高精密零件制造与搅拌摩擦焊技术上的深厚积累，不仅是技术的提供者，更是您实现微米级精度和超高洁净度接合的战略伙伴。

我们期待与您共同将 FSW 带入更广泛、更关键的应用领域，共同驱动半导体与电动车产业的下一个创新高峰！

期待明年 SEMICON 2026 再次相会，共创未来！