聚焦成果：瀚兴隆 SEMICON 2025 成功展示领先技术实力

展会成果摘要

我们很高兴地宣布，瀚兴隆参展全球最重要的半导体盛会 SEMICON 2025 已圆满落幕，并取得了亮眼成果！本次展会再次凸显了我们在半导体精密制造领域的领先技术实力。

本次展会中，我们重点展示的两大核心优势获得了业界的高度关注：

1. 高精密度导电体关键零件： 确保极端制程环境下的稳定性和可靠性。

2. 领先业界的搅拌焊接技术（FSW）： 展现固态接合在超高洁净度及异种材料连接上的突破性应用。

衷心感谢与未来展望

我们衷心感谢来到本展台的各位业界先进、重要客户与协力伙伴，您的宝贵时间、热情咨询与高度肯定，是我们持续推进技术创新的最大动力。

透过展会交流，我们深入了解了市场对微米级加工精度和先进焊接解决方案的迫切需求，并建立了深厚的合作基础。

我们期待未来能与您建立更紧密的战略伙伴关系，共同驱动半导体技术的创新与未来发展！

明年，SEMICON 2026 见！